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【中国财富报道】美国芯片行业将迎重磅政策
中国财富报道
来源: 0 发布日期：2022-08-05
据报道，美国总统拜登将于8月9日正式签署《芯片与科学法案》，直接补贴和激励美国的半导体产业，在拜登正式签署后，这项法案即可立法。据悉《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面：一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元（约合人民币3558亿元）的资金补贴；二是，向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元；三是，向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元（约合人民币5854亿元）。另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究。
编导：贾丰瑛
监制：孙亚琼 孟思涵
中国财富网出品
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